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【48812】4连板文一科技:一向重视包含chiplet技能在内的先进封装技能开展趋势
时间:2024-04-19 13:28 作者: 产品中心

  集微网音讯,8月12日,文一科技盘中涨停,已连收4个涨停板,截止至发稿,该股报17.31元,接连涨停期间,该股累计上涨46.32%,最新A股总市值达27.42亿元。

  有投资者在投资者互动渠道发问:Chiplet技能未来是先进封装开展的重要趋势,我们文一科技有没有这方面相关的研讨呢?或者说公司有没有重视到这方面技能的开展的新趋势呢?

  文一科技8月11日在投资者互动渠道表明,经向公司有关部门了解,chiplet是先进封装走向大规模商场使用的要害工艺技能,我公司一向在重视包含该技能在内的先进封装技能开展趋势。

  有投资者在投资者互动渠道发问:董秘你好,请问公司的机器人车间出产芯片封装机器人集成体系及配套产品,产能多少?现在供货给哪些有杰出贡献的公司?公司有哪些竞争对手?

  文一科技8月11日在投资者互动渠道表明,封装机器人集成体系及配套产品首要是针对封装出产线的自动化改造。现在该系列新产品占我公司经营收入比重十分小。

  材料显现,文一三佳科技股份有限公司建立于2000年4月,注册资本15843万元,公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂, 1988年从岳西搬迁至铜陵,1996年三厂兼并建立三佳集团,2000年整合模具类板块事务建立股份有限公司,2002年1月登陆上海证券交易所,被誉为“中华模具榜首股”。

  公司现有职工600多人,下辖一个控股子公司、七个全资子公司和两个专业工厂。公司首要经营事务有:半导体集成电路封装模具及设备、LED点胶机、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件、塑钢门窗和铝合金门窗等。

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